一类含有卟啉骨架结构的有机共轭聚合物及其制备方法与应用

Wai Yeung Wong (Inventor), Zelin Sun (Inventor)

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Abstract

本发明公开一类含有卟啉骨架结构的有机共轭聚合物及其制备方法与应用。本发明设计并合成了一类主链含有卟啉骨架结构的有机共轭金属有机聚合物,将具有高度π共轭体系、高结构稳定性、易加工的卟啉类结构与噻吩类基团相连接,进一步增强材料结构的共轭性能。将其与单壁碳纳米管(SWCNT)进行复合,通过调整含有卟啉骨架结构的有机共轭聚合物与SWCNT形成的复合薄膜中SWCNT的负载率,可以得到具有较高热电性能的薄膜材料,最高PF值为400.11μW m‑1K‑2。
Original languageChinese (Simplified)
Patent numberZL202210901321.3
Filing date29/07/22
Publication statusPublished - 2024

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