一种摩擦传动式地外天体壤采集机构

林 云成 (Inventor), 杨 旭 (Inventor), 张 沛 (Inventor), 姜 水清 (Inventor), Kai Leung Yung (Inventor), Chi Leung Chan (Inventor), Sui Man Ko (Inventor), 王 康 (Inventor), 张 运 (Inventor)

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Abstract

本发明提供一种摩擦传动式地外天体壤采集机构,能够对大块天体壤进行切削,进而实现对大块天体壤颗粒的采集;同时无需单独配置振动电机便可解决密封和低重力环境下放样排空率不足的问题。该采集机构包括主壳体、挖掘模块和耦合模块;其中挖掘模块用于实现天体壤的挖掘,耦合模块通过不同振幅的振动耦合密封、切削和放样功能,具体为:耦合模块中的伸缩下铲具备小振及大振功能,小振可在样品需要密封时,滤振掉多余月壤,便于密封,放样时,小振可提高排空率;大振可切削大块颗粒天体壤,便于采集颗粒样品,且持续大振规避了伸缩下铲连续伸出与天体壤的作用力超过设计值传递到机械臂导致机械臂损伤问
Original languageChinese (Simplified)
Patent numberCN110455574B
Publication statusPublished - 17 Aug 2021

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