Abstract
本公开提供了一种微电子纱织物。该微电子纱织物包括:底层基底;微电子纱,布置在所述底层基底上;电子芯片,布置在所述微电子纱上,所述电子芯片与所述微电子纱电连接;以及前置软扣,布置在所述底层基底上,包括控制单元,所述前置软扣与所述微电子纱电连接。本公开的微电子纱织物具有较高的柔韧性与扩展性。
Original language | Chinese (Simplified) |
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Patent number | ZL 2020103323715 |
Filing date | 24/04/20 |
Publication status | Published - 21 Mar 2023 |