一种弹片式地外天体表层壤取样机构和取样方法

  • 林 云成 (Inventor)
  • , 杨 旭 (Inventor)
  • , 危 清清 (Inventor)
  • , 李 德伦 (Inventor)
  • , 王 康 (Inventor)
  • , 姜 水清 (Inventor)
  • , 张 运 (Inventor)
  • , 王 瑞 (Inventor)
  • , Kai Leung Yung (Inventor)
  • , Chi Leung Chan (Inventor)

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Abstract

本发明公开了一种弹片式地外天体表层壤取样机构和取样方法，该取样机构，包括：固定支架、外壳体、弹片丝杠、转动盘机构、弹片螺母、转动盘挡片、推样机构和8个弹片；固定支架设置在外壳体内；固定支架分别与外壳体和弹片丝杠通过轴承连接；转动盘机构的中心孔穿过双肋结构后、水平设置在外壳体内；弹片螺母和转动盘挡片设置在转动盘机构与双肋结构之间；8个弹片的底部分别通过螺钉连接在转动盘机构上；推样机构设置在8个弹片围城的腔体内、并通过螺母结构与固定支架连接。本发明克服了目前取样机构是否成功取样受限于天体壤密实度的问题
Original languageChinese (Simplified)
Patent numberCN111006897B
Publication statusPublished - 21 Oct 2022

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