Abstract
本实用新型公开了一种嵌入式智能控制站,包括:壳体,壳体包括第一侧板、第二侧板以及第一顶板,第一侧板的外侧和第二侧板的外侧设置有沿第一方向延伸的第一散热鳍片,第一顶板的外侧设置有沿第二方向延伸的第二散热鳍片,其中,第一方向和第二方向相互垂直;控制主板,控制主板安装于壳体内;主控芯片,主控芯片安装于控制主板远离第一顶板的一侧;导热垫,导热垫的一侧与主控芯片抵接,导热垫的另一侧与壳体的底部抵接;散热风扇,散热风扇安装于第一顶板的外侧。本实用新型能够有效提高嵌入式智能控制站的散热效率,从而提高嵌入式智能控制站的工作性能。
| Original language | Chinese (Simplified) |
|---|---|
| Patent number | ZL202521375575.1 |
| Filing date | 2/07/25 |
| Publication status | Published - 2026 |
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