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一种导电浆料及其制备方法

Research output: Patents, agreements, assignments and companiesPatents granted

Abstract

本发明涉及一种导电浆料及其制备方法。按质量分数计,所述导电浆料包括以下组分:16‑32%的导电填料,68%‑84%的基体;所述导电填料包括石墨烯、银纳米颗粒和巯基乙胺,所述巯基乙胺上的碳原子与石墨烯上的碳原子相连,所述巯基乙胺上的硫原子与银纳米颗粒上的银原子相连。本发明采用巯基乙胺连接石墨烯和银纳米颗粒,巯基乙胺分子作为电荷传输的桥梁,促进电荷在石墨烯和银纳米颗粒之间的传输,形成良好的银‑石墨烯‑银的导电网络,提高导电浆料的导电性能;石墨烯取代部分银纳米颗粒,降低导电浆料的成本;石墨烯与银纳米颗粒复合,提高导电浆料的机械稳定性和化学稳定性。
Original languageChinese (Simplified)
Patent numberZL202111356262.8
Filing date16/11/21
Publication statusPublished - 2024

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