Abstract
本发明涉及一种导电浆料及其制备方法。按质量分数计,所述导电浆料包括以下组分:16‑32%的导电填料,68%‑84%的基体;所述导电填料包括石墨烯、银纳米颗粒和巯基乙胺,所述巯基乙胺上的碳原子与石墨烯上的碳原子相连,所述巯基乙胺上的硫原子与银纳米颗粒上的银原子相连。本发明采用巯基乙胺连接石墨烯和银纳米颗粒,巯基乙胺分子作为电荷传输的桥梁,促进电荷在石墨烯和银纳米颗粒之间的传输,形成良好的银‑石墨烯‑银的导电网络,提高导电浆料的导电性能;石墨烯取代部分银纳米颗粒,降低导电浆料的成本;石墨烯与银纳米颗粒复合,提高导电浆料的机械稳定性和化学稳定性。
| Original language | Chinese (Simplified) |
|---|---|
| Patent number | ZL202111356262.8 |
| Filing date | 16/11/21 |
| Publication status | Published - 2024 |
Cite this
- APA
- Author
- BIBTEX
- Harvard
- Standard
- RIS
- Vancouver